近年來(lái)，人工智能產(chǎn)業(yè)在5G商用的帶動(dòng)下，快速發(fā)展，面向人工智能領(lǐng)域的AI芯片需求也得到釋放，并有望成為中國(guó)芯片實(shí)現(xiàn)“換道超車”的核心關(guān)鍵。在國(guó)產(chǎn)替代的政策和國(guó)家對(duì)人工智能行業(yè)的重視、行業(yè)的技術(shù)積累等多因素的共同作用下，AI芯片發(fā)展進(jìn)程提速，市場(chǎng)規(guī)模有望持續(xù)高速增長(zhǎng)

中國(guó)AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)迅速，預(yù)計(jì)2023年有望突破千億元

AI芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，2019年中國(guó)AI芯片規(guī)模達(dá)到115.5億元，比2018年的63.6億元增加了接近一倍，發(fā)展勢(shì)頭迅猛。5G商用的普及將催生AI芯片在民用等多個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用需求，中國(guó)政府也有望趁5G的優(yōu)勢(shì)，傾注大量資源發(fā)展AI芯片，搶占科技戰(zhàn)略制高點(diǎn)。在政策、市場(chǎng)、技術(shù)等合力作用下，中國(guó)AI芯片行業(yè)將快速發(fā)展，在國(guó)際上的話語(yǔ)權(quán)也將持續(xù)加強(qiáng)，預(yù)計(jì)2023年市場(chǎng)規(guī)模將突破千億元。

芯片制程的演進(jìn)和產(chǎn)品需求的多元化是AI芯片的機(jī)遇。制程工藝升級(jí)可以提升芯片集成密度，隨之而來(lái)的是芯片性能的提升和功耗的降低，這也使得工藝升級(jí)成為芯片制造巨頭比拼的關(guān)鍵。當(dāng)集成密度逼近物理架構(gòu)的上限，芯片性能升級(jí)效用變?nèi)酰_辟新路徑、新方法升級(jí)芯片性能將成為必要之舉，進(jìn)而為AI 芯片行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)能。

另一方面，目前AI技術(shù)及應(yīng)用場(chǎng)景大多體現(xiàn)在圖像識(shí)別、語(yǔ)音識(shí)別等弱AI上，隨著場(chǎng)景的廣泛覆蓋以及AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，AI芯片產(chǎn)品也將更加細(xì)分多元。AI芯片商用前景廣闊，但落地困難的局面導(dǎo)致行業(yè)并未形成穩(wěn)定的市場(chǎng)格局，對(duì)于行業(yè)新老玩家而言是挑戰(zhàn)，更是機(jī)遇。

AI芯片下游應(yīng)用場(chǎng)景廣泛，芯片效率與算力要求日漸提升

AI芯片作為人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展核心，需求場(chǎng)景分布廣泛，但發(fā)展速度并不均衡。云計(jì)算、消費(fèi)電子、智能家居、智能安防是目前市場(chǎng)滲透度較高、發(fā)展速度快的場(chǎng)景，而機(jī)器人、自動(dòng)駕駛、智能制造和智慧醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展相對(duì)緩慢，具有較大潛力。在AI芯片加速落地的過(guò)程中，基于效率和成本的考慮，下游對(duì)芯片的性能和功耗要求越來(lái)越高。在下游強(qiáng)需求的驅(qū)動(dòng)下，AI芯片的技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)程提速，長(zhǎng)期停留在理論階段的“存算一體架構(gòu)“芯片取得了較好的進(jìn)展，少數(shù)企業(yè)已經(jīng)率先實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品的零突破。

數(shù)字經(jīng)濟(jì)將推動(dòng)芯片行業(yè)新一輪增長(zhǎng)，存算一體化芯片前景廣闊

數(shù)字經(jīng)濟(jì)正在成為全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新動(dòng)能，為搶占數(shù)字經(jīng)濟(jì)制高點(diǎn)，中國(guó)加速推進(jìn)5G基站、大數(shù)據(jù)中心、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等新型基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)。數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的到來(lái)將催生大量芯片、專用芯片的需求，驅(qū)動(dòng)國(guó)產(chǎn)芯片行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。受益于存量需求替代以及增量需求釋放，芯片行業(yè)將迎來(lái)新一輪的高速增長(zhǎng)階段。

新型基數(shù)設(shè)施的完善，推動(dòng)了人工智能技術(shù)在消費(fèi)領(lǐng)域以及工業(yè)生產(chǎn)領(lǐng)域的應(yīng)用，落地場(chǎng)景趨向細(xì)分化、垂直化。下游應(yīng)用驅(qū)動(dòng)AI芯片由通用架構(gòu)向?qū)Ｓ眉軜?gòu)變革，急劇增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)量對(duì)AI芯片的算力和功耗提出了更高要求。存算一體技術(shù)不僅能夠使AI設(shè)備性能得到提升，還能降低成本。在下游應(yīng)用的強(qiáng)驅(qū)動(dòng)下，存算一體AI芯片將成為未來(lái)主流發(fā)展方向，前景廣闊。(原文采集自儀表網(wǎng)，如涉及版權(quán)問題，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除)